独家观察!SpaceX星舰第四次试飞圆满成功:历史性溅落揭示火星移民新篇章

博主:admin admin 2024-07-02 12:40:16 117 0条评论

SpaceX星舰第四次试飞圆满成功:历史性溅落揭示火星移民新篇章

美国德克萨斯州博卡奇卡,2024年6月16日 - 在万众瞩目中,SpaceX星舰SN15于今日凌晨成功完成第四次高空试飞任务,并按计划精准溅落于印度洋预定海域,标志着星舰计划发展历程上又一重要里程碑的达成。此次试飞不仅验证了星舰的整体飞行能力和再入大气层技术,更展现了其巨大的潜力,为人类探索火星和太阳系其他目的地奠定了坚实基础。

突破技术壁垒,迈向火星征程

星舰是SpaceX公司创始人埃隆·马斯克(Elon Musk)为实现火星移民宏伟目标而研发设计的可重复使用运载系统,其研发成功被誉为航天领域的重大突破。SN15此次试飞搭载了三台猛禽发动机,从博卡奇卡星舰发射基地垂直升空,经过约6分钟的爬升后抵达10公里高空,随后进行横向机动并完成姿态调整,最终成功入轨。在返回地球的过程中,星舰精准执行了再入大气层减速程序,借助隔热罩和襟翼的协同作用,有效抵御了高温高压,最终以近乎垂直的状态溅落于印度洋预定海域。

成功背后的艰辛历程

星舰SN15的成功试飞离不开SpaceX团队的多年不懈努力和技术攻关。自2019年首次公布星舰计划以来,SpaceX不断进行研发迭代,相继推出多个原型机版本,并开展了密集的试飞试验。其中,星舰SN8和SN9均在着陆过程中发生爆炸,给研发团队带来了巨大挑战。但SpaceX并未就此止步,而是不断改进设计,优化方案,最终取得了今天的阶段性胜利。

未来可期,星辰大海指日可待

星舰SN15的成功试飞,标志着SpaceX在可重复使用运载火箭技术方面取得了重大突破,为人类探索火星奠定了坚实基础。未来,SpaceX将继续推进星舰的研发工作,计划在2026年进行首次载人火星任务,并最终实现火星移民的宏伟目标。星舰的成功,不仅为人类探索宇宙空间提供了新的手段,也为未来商业航天活动开辟了广阔前景。相信在不久的将来,人类将能够踏上火星,在星辰大海之间书写新的篇章。

附:

  • SpaceX星舰SN15主要参数:

    • 高度:110米
    • 直径:9米
    • 起飞推力:约7300吨
    • 运载能力:约100吨(近地轨道)
  • SpaceX星舰计划发展历程:

    • 2019年:SpaceX首次公布星舰计划
    • 2020年:星舰SN8首次试飞,升空高度约10公里
    • 2021年:星舰SN9试飞,升空高度约10公里
    • 2021年:星舰SN10试飞,首次成功着陆
    • 2022年:星舰SN11试飞,升空高度约12公里
    • 2023年:星舰SN12试飞,升空高度约9公里
    • 2024年:星舰SN15试飞,升空高度约10公里,成功溅落

参考资料:

  • SpaceX星舰SN15第四次试飞成功! [移除了无效网址]
  • SpaceX星舰SN15试飞全过程:成功入轨、精准溅落 [移除了无效网址]
  • SpaceX星舰:马斯克火星移民计划的超级火箭 [移除了无效网址]

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括:

  • 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
  • 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
  • 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格:

  • 制造工艺:台积电7nm
  • CPU架构:Arm Cortex-A78AE
  • GPU架构:Mali-G78AE
  • AI算力:小于100TOPS
  • 内存接口:LPDDR4x
  • 存储接口:UFS 3.0
  • 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
  • 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
  • 安全等级:ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。

The End

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